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C114讯12月10日消息(颜翊)市场研究公司Counterpoint近日公布了全球移动物联网模块芯片最新研究。2021年第三季度,全球移动物联网模块出货量同比增长70%,整体收入突破了15亿美元大关众所周知,从2019年开始,华为就被美国…
类别:行业新闻 作者:佚名 日期:2024-03-06 13.55.03 点击:1 评论:0

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意法半导体推出新款高集成度移动通信基站芯片。全新STW82100B系列让移动基础设施设备制造商能够以更低的成本满足市场对更灵活且紧凑的下一代移动网络基站的需求。除无线基站外,...USB3.0控制芯片厂商苏州亮智科技,…
类别:行业新闻 作者:佚名 日期:2024-03-04 12.00.11 点击:0 评论:0