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今年下半年复苏增快!预计2028年先进封装收入将近800亿美元【附集成电封装行业

近年来,随着微电子技术的发展,集成电封装技术不断创新,从传统的插件封装到表面贴装封装,再到最新的3D封装和系统级封装,不断推动着电子产品的发展。在未来,随着人工智能、物联网等技术的迅猛发展,集成电封装技…
类别:行业新闻 作者:佚名 日期:2024-06-26 14.44.08 点击:0 评论:0

半导体封装行业深度:先进封装引领未来上游设备材料持续受益

半导体产业链中,Fabless模式下产业分工明确,按照设计-制造-封测的上中下游模式进行分工协作,设计公司通常完成电、版图设计等,晶圆代工企业负责晶圆加工,封测代工企业进行晶圆切割、芯片封装及测试等工作。最终将…
类别:行业新闻 作者:佚名 日期:2024-06-26 14.44.02 点击:0 评论:0